PCB：印刷线路板。是电子元器件的支撑体、电气相互连接的载体。有“电子科技类产品之母”之称。 1）按层数分类：分为单面板（简略电路）、双面板（中等电路）、多层板（杂乱电路），趋势往高层数提高。 2）按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板，趋势向高精密度提高。
据Prismark统计数据，2024年全球PCB总产量达736亿美元，同比添加5.8%。我国是全球最大的PCB出产基地、 占比56%。中长期来看，跟着AI运用的加快演进、商场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持 续驱动职业技能创新，估计2029年全球PCB产量有望到达946.61亿美元，2024~2029年CAGR=5.2%。
按类型分类：2024年产量：单/双面板+2.5%，多层板+5.5%，HDI+18.8%，封装基板+0.8%，软板+2.6%。其 中18+层多层板产量和产量别离同比添加25.2%和35.4%、添加最快，获益AIDC微弱需求。 依照下流分类：因为AI服务器和相关的高速网络基础设施的需求攀升，2024年，用于服务器和存储的PCB和封装 基板产量同比添加33.1%，到达109.2亿美元。其次为航空航天范畴PCB，产量同比添加7.3%。
榜首轮（2014-2018年)： 获益4G+消费电子需求。全球4G网络加快建造、智能手机商场欣欣向荣。 第二轮（2018-2022年）：获益5G+居家工作+轿车电子需求。5G基站所需PCB要求远高于4G。 第三轮（2023-未来）：获益AIDC+轿车电子需求。AIDC需求敏捷添加，HDI板为高价值PCB产品中最大增量。 ——2025年前三季度，国内8家PCB龙头算计本钱开支达163亿元、同比添加85%，本钱开支显着加快。
量：AIDC需求带来PCB职业商场需求扩容。 2025年H1全球4大CSP算计本钱开支达1555亿美元，同比添加73%。 价：AI高功用需求推升PCB产品向高的附加价值范畴晋级。高多层、HDI板占比提高，加工工艺难度加大。 ——等待职业加快扩产、推升上游PCB设备需求：以PCB龙头臻鼎科技为例：方案2025-26年本钱开支均达300亿台 币以上（2024年为163亿台币），近50%用于高阶HDI和HLC产能。以应对客戶高阶AI产品需求。
PCB出产首要包括六大环节，其间钻孔、曝光、检测设备价值量最高 。1）钻孔设备（20.2%）加工出各种导通孔、完成多层板的层间互连互通；2）曝光设备（13.5%占比）将规划的电路线路图 形转移到 PCB 基板上；3）检测设备（11.9%占比）触及半制品及制品多个环节； 4）电镀设备（10.5%占比）保证孔壁铜层的导通性；5）压合设备（6.2%占比）多层板压组成全体结构；6）成型设备 （5.2%占比）切除 PCB 板剩余部分；7）贴附设备（2.2%占比）曝光前膜层贴附处理。
全球商场：据中商工业研讨院，全球PCB设备商场规模从2020年的58.40亿美元添加至2024年的70.85亿美元， CAGR=4.95%。估计2025年全球PCB设备商场规模将到达77.93亿美元。我国商场：据中商工业研讨院，2024年我国PCB设备商场规模到达294.42亿元，2020-2024年CAGR= 5.6%。估计 2025年我国PCB设备商场规模将到达324亿元。
竞赛格式：集中度比较来说较低，我国CR5市占率算计为23.9%，商场之间的竞赛剧烈。其间，大族数控在我国PCB专用出产 设备制造商中排名榜首，占有国内商场约10.1%的比例（全球6.5%）。 现在高端PCB设备国产化率缺乏30%，我国PCB设备龙头在钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科 技）、耗材（鼎泰高科）四大环节已构成全球竞赛力。
职业趋势之一：英伟达可能在新一代产品Rubin运用M9资料（运用PCB背板替代铜缆），完成更紧凑的机柜布局。 职业趋势之二：据DigiTimes，NVIDIA已开端研讨将CoWoP技能引进下一代Rubin GPU。省掉了载板，将芯片直接 焊接在硅中介层上，终究整合至主板PCB，完成“封装即主板”的结构集成。将逐渐优化了功用、散热、并降本。 ——PCB将进一步高端化：要求PCB不只需具有类IC载板级的功用标准，还要承当原封装基板的结构功用，推进PCB 一定要具有封装等级的布线密度、平整度与资料操控。由传统“连接器”人物向“封装载体”演进。
（陈述来历：浙商证券。本文仅供参考，不代表咱们的任何出资主张。如需运用相关信息，请参阅陈述原文。）
