近日，深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）在2025年11月5日至11月25日期间，集中接待了包括国泰海通、华创证券、招商证券、广发基金、博时基金等在内的30余家机构调研。调研活动涵盖特定对象调研、现场参观及券商策略会、电话会议等多种形式，地点涉及公司会议室、北京、上海等地。公司副总经理、首席财务官兼董事会秘书周小东参与接待并就行业趋势、公司产品及市场布局等问题与机构投资的人进行交流。
调研中，大族数控指出，2025年以来，国内外云解决方案提供商持续加大算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，直接带动PCB产业尤其是高多层板细分市场迅速增加。行业知名研究机构Prismark多个方面数据显示，2025年全球PCB产业营收和产量预计分别增长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为突出，2024-2029年产能复合成长率预计分别高达22.1%和17.7%。
公司分析，随着数据量急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端普遍采用112/224Gbps SerDes设计，对更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板需求迫切，这也对PCB加工的孔精度、线路密度及成品品质提出了更高要求。
针对AI PCB市场的技术需求，大族数控重点介绍了公司的产品布局及技术优势。公司表示，AI PCB加工面临高速材料变更、厚径比上升等挑战，导致传统机械钻孔机效率降低，加工相同面积产品所需设备数量明显地增加。同时，信号完整性要求提升推动背钻孔数及加工精度需求上升，带动更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机需求增长。
目前，公司经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购，新开发的3D背钻技术及激光加工方案也取得突破。其中，激光加工方案突破传统CO₂激光热效应瓶颈，可实现微小孔钻孔及超高精度外型成型加工，已获得下游客户工艺认可及正式订单。此外，公司在产能和交付方面具备区位优势，能够很好的满足下游客户快速扩大AI PCB市场占有率的需求。
公司强调，将持续优化设备方案，突破AI服务器产业链计算机显示终端设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，为高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性等AI PCB加工需求提供高可靠性解决方案。
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